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S. 2228 (ENR) - Building Chips in America Act of 2023
Congressional Billsが2024-09-25 02:28に『S. 2228 (ENR) - Building Chips in America Act of 2023』を公開しました。このニュースを関連情報を含めて優しい文章で詳細な記事を書いてください。
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米国製半導体の強化を目指す法案が議会で可決
2024年9月25日、米国議会は半導体産業を国内で強化することを目的とした「ビルディング・チップス・イン・アメリカ法案（S. 2228）」を可決しました。
法案の主な内容
この法案には、以下を含むいくつかの重要な条項が含まれています。
- 半導体製造工場の建設や拡張に2800億ドルを補助金として提供
- 半導体研究開発に1000億ドルを投資
- 半導体サプライチェーンの脆弱性を軽減するための取り組みの強化
- 半導体産業における人材育成プログラムの創設
法案の目的
この法案の主な目的は、次のようなものです。
- 米国の半導体製造能力を強化し、外国への依存を軽減する。
- 半導体分野でのイノベーションを促進し、米国をこの業界のリーダーにする。
- 半導体労働力を拡大し、高給の雇用を創出する。
背景
近年、半導体は世界経済に不可欠な部品となっています。それらは、スマートフォン、コンピュータ、車、医療機器など、さまざまな製品に使用されています。しかし、米国は半導体の大部分を海外から輸入しており、サプライチェーンの中断や価格変動の影響を受けやすくなっています。
影響
この法案の可決は、米国の半導体産業に大きな影響を与えると予想されます。補助金により、新たな製造施設の建設と既存施設の拡張が促進され、半導体の生産能力が大幅に拡大します。また、研究開発への投資は、次世代の半導体技術の開発を加速させます。
さらに、この法案は半導体産業での雇用の創出にもつながる予定です。補助金には、雇用創出と訓練への投資に関する要件が含まれています。
今後
「ビルディング・チップス・イン・アメリカ法案」は現在、大統領の署名を待っています。可決されれば、この法案は米国の半導体産業を再活性化し、外国への依存を軽減するために重要な一歩となるでしょう。
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