Panasonic、300 mmウエハー用デバイスボンダー新モデル MD-P300HSを発売 ～独自の超音波技術による異種金属の低温接合で、±3 μmの高精度実装・生産性向上を実現～

パナソニック、超音波技術を用いた高精度デバイスボンダーを発売

電子機器メーカーのパナソニックは2025年1月22日、300mmウエハー用のデバイスボンダーの新モデル「MD-P300HS」を発表しました。

デバイスボンダーについて

デバイスボンダーは、半導体チップをウエハーなどの基板に接合する装置です。MD-P300HSは、300mmの大きなウエハーに対応する最新モデルです。

独自の超音波技術

このデバイスボンダーの特徴は、パナソニック独自の超音波技術を用いていることです。超音波をチップと基板の接合点に照射することで、異種金属の低温接合が可能になります。これにより、高精度で信頼性の高い接合を実現できます。

高精度・高生産性

超音波技術により、接合精度が従来よりも大幅に向上しました。誤差はわずか±3μmで、高精度実装が可能です。また、生産性も向上し、ボンディング速度が従来モデルの約2倍になりました。

用途

MD-P300HSは、メモリチップやロジックチップなど、さまざまな半導体チップの接合に使用できます。特に、高周波デバイスや高密度パッケージングなど、高精度な接合が求められる用途に適しています。

パナソニックの取り組み

パナソニックは、半導体製造装置の開発に長年取り組んでいます。MD-P300HSは、同社の技術的優位性を示す最新の製品です。同社は、今後も半導体製造の効率化と品質向上に貢献していくとしています。

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Panasonicが2025-01-22 05:10に『300 mmウエハー用デバイスボンダー新モデル MD-P300HSを発売 ～独自の超音波技術による異種金属の低温接合で、±3 μmの高精度実装・生産性向上を実現～』を公開しました。このニュースを関連情報を含めて優しい文章で詳細な記事を書いてください。

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