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Governo Italiano、G7 Industria: Urso, rafforzare cooperazione in ricerca industriale su Chips

G7各国、チップ産業の研究協力強化へ

イタリア政府は2024年10月10日、G7(主要7カ国)の産業担当相が集結した会合で、半導体(チップ)産業の研究協力強化を発表しました。

同会合で、イタリア産業担当大臣のアドルフォ・ウルソ氏は、「チップ産業における技術革新を加速させるために、G7内の協力が不可欠である」と述べました。

この協力の目標は、以下を含む分野での研究開発を促進することです。

  • チップ設計と製造
  • 次世代チップ技術
  • 材料科学

各国は、資金提供、研究施設へのアクセス、人材育成を共同で行うことで、この目標達成を目指しています。

このイニシアチブは、米国と中国間の技術競争が激化していることを背景としています。両国は、AI、自動運転、製造業などに不可欠なチップ産業で支配力をめぐって争っています。

G7各国は、半導体産業のサプライチェーンを確保し、自国の技術的優位性を維持するために、協力の強化が必要であると考えています。

ウルソ氏は、「この協力により、G7はサプライチェーンの安全を確保し、戦略的独立性を高めることができる」と述べました。

G7のこの取り組みは、EU(欧州連合)の半導体産業強化に向けた努力と軌を一にします。EUは、2030年までに世界の半導体生産の20%を占めることを目標としています。

さらに、G7の協力は、チップ産業の研究開発を支援する国際的な取り組みである「半導体同盟」とも連携します。

この協定は、米国、日本、韓国など12カ国によって2023年に発足しました。G7と半導体同盟の協力により、チップ産業のグローバルな競争力が向上することが期待されています。


G7 Industria: Urso, rafforzare cooperazione in ricerca industriale su Chips

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