日本貿易振興機構、米商務省、半導体の先進パッケージング研究プロジェクトに合計14億ドルの助成確定と発表

日本貿易振興機構発表：米商務省、半導体の先進パッケージング研究プロジェクトに14億ドルの助成金確定

日本貿易振興機構（ジェトロ）は、2025年1月17日、米商務省が半導体の先進パッケージング分野の研究開発プロジェクトに14億ドル（約1900億円）の助成金を拠出すると発表したことを明らかにしました。

先進パッケージングとは？

先進パッケージングとは、半導体チップをより小さく、高速、効率的にパッケージングする技術です。従来のパッケージング方法では、チップはセラミックやプラスチックの基板に実装されていましたが、先進パッケージングではシリコン基板やインタポーザー（中間接続層）を使用して、より高密度でコンパクトなパッケージングが可能になります。

助成金の目的

この助成金は、米国内の半導体企業の研究開発能力を高め、次世代の半導体技術の開発を支援することを目的としています。特に、人工知能（AI）、5G通信、自動運転車などの最先端アプリケーションで必要とされる高性能半導体の開発に焦点を当てています。

助成金受給企業

助成金は、半導体企業、大学、研究機関など、幅広い組織に授与されます。助成金の受給企業は以下を含みます。

• インテル
• サムスン
• IBM
• TSMC
• カリフォルニア大学バークレー校
• MIT

関連情報

• 米商務省のプレスリリース：https://www.商务部.gov/press-release/2025-01-17/commerce-department-awards-1-4-billion-grants-advance-semiconductor-packaging-research
• 日本貿易振興機構（ジェトロ）のウェブサイト：https://www.jetro.go.jp/

追加コメント

この助成金は、米国の半導体産業の競争力を強化し、世界的な半導体市場における米国のリーダーシップを維持するための重要な投資とされています。先進パッケージング技術は、次世代の電子機器の性能と効率を向上させる上で重要な役割を果たすと予想されています。

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